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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
美国Burton Industries选用望友DFM Expert软件
Burton Industries 选用望友 DFM Expert 可制造性分析软件解决方案，提升 DFM 核心竞争力。不仅使研发团队提升可制造性设计能力，提高设计品质；而且为客户提供单板虚 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约珠海
Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多
Mentor直播报名丨如何通过拼板设计降低PCB成本
线上研讨会 当我们在考虑降低印刷电路板(PCBs)成本的时候，似乎第一选择是要求制造商提交更低的报价。这种做法既不健康也不合理。因为供应商是你的技术合作伙伴，你需要他们在财务上保持健康。 相反，如 ...查看更多
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